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プリント基板の材料

プリント基板の材料を提案いたします!プリント基板の性能は材料で変わるってご存知ですか?

より強く

高耐熱材 をお奨めします!
従来のFR−4に比べて樹脂の熱分解温度がアップ。 (310℃→364℃)
高Tg(※1)、低α化(※2)によりスルホール 信頼性の向上。

【パナソニック】 R-1755C R-1755S R-1755D 取扱商品
【利昌工業】 CS-3665DS CS-3356S 取扱商品

 

(※1) 高Tg材って ・・・ 耐熱温度の高い材料のことです。
(※2) 低α化って ・・・ 低熱膨張の事です。


より速く

低誘電率材(※3)をお奨めします!
高周波特性に優れ伝送速度の高速化とインピーダンスコントロールに最適です。

【パナソニック】 R-5775K R-5725 取扱商品
【利昌工業】 CS-3376B CS-3376C CS-3376CN CS-3387S 取扱商品

 

(※3) 誘電率って ・・・ 物質内で電荷とそれによって与えられる力との関係を示す係数・・・電媒定数とも言います。


より優しく

ハロゲンフリー材をお奨めします!
臭素系難燃剤を使用しておりません。

【パナソニック】 R-1566 R-1586 R-1586H 取扱商品
【利昌工業】 CS-3356S CS-3556S 取扱商品

 


より心地よく

高放熱CEM-3 金属ベース材をお奨めします!
放熱に優れております。

【パナソニック】 R-1787 R-1586H 取扱商品
【利昌工業】 AC-7004 CC-7004 取扱商品

 

 

 

事例集


事例1

お客様が鉛フリー半田への切り替えのご意向で従来材では少し心配であるとの事でしたので
パナソニックのR-1755CR-1755Sをご提案いたしました。

鉛フリー半田は温度が約20℃高く汎用材ではミーズリング等の不具合の発生する確率があがります。
R-1755CのTgは汎用材と同じですが樹脂の熱分解温度(364℃)が高く尚且つコストパフォーマンスに優れております。
R-1755Sも同様の樹脂の特性を有し加えて高TgのFR-5相当材です。 以上の様にどちらも耐熱性と言う観点から十分に優れておりますが 今回はより安全を求められR-1755Sを選択されご採用いただきました。



事例2

現行フッ素樹脂材をお使いですが、コスト面より次機種に使用する材料のVA提案の要望をいただきました。

フッ素材は非常に高価であり加工上、特殊な加工を必要とします。そこで材料価格も安く、特殊工程の必要としないパナソニックの低Dk材をご提案いたしました。特性面では及ばない点はありますが、そこは設計上でカバーが出来、1工程の削減もコストに反映された結果となりました。



事例3

基板を薄くしたいとの御要望が有りました。
現状は0.06tのPPをご使用でしたが、部品、相手側との関係上さらに薄いものを御要望でした。

そこで、パナソニックのUTマルチ0.03t、0.04tをご提案。
絶縁性、埋め込み性にも問題は無く試作にて、どちらかを採用して頂くことになりました。



事例4

某メーカーより材料紹介、並びに新人設計者の勉強会の御依頼を受けました。

パナソニックの技術者、営業を伴い開催させて頂きました。
当日は低誘電率材、高Tg材の特性、今後の需要等をお話させて頂き大変喜ばれました。また次回も開催をお願いしたいと言われています。弊社では材料メーカーと共に御要望に応じて勉強会も行っています。



事例5

機器の設計上プリント基板の面積を小さくしたいので高誘電率の基材を
お探しとの事でお問い合わせをいただきました

基材の誘電率が高くなるほど回路を流れる信号の伝播波長は短くなります。
国内の基材メーカーも加工性の悪いセラミックスからの置き換えを 狙って数社参入されておられましたが市場需要の面も含め撤退された 経緯があります。
現行輸入材での対応は出来る様ですが入手性と品質の安定面も 勘案して新たに開発をされました利昌工業製のCS-3396(ε10)を ご提案させていただきましてご検討をいただいております。



事例6

お客様より一般FR-4材で製作しているLED搭載基板が熱で壊れて
しまったとの連絡を頂戴しました。

このLED搭載基板は、入退場のチェックを行うゲートについており
入退場の可否をLEDで表示しています。その為常時点灯しており
構造上も基板に高熱が掛かり易くなっております。
弊社は、プリント配線材料の販売もしておりますので
その見地からパナソニック製高放熱CEM-3材(R-1787)を
ご提案いたしました。
その結果3〜5度基板の温度が下がり、即決採用をいただきました。






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